覆铜箔层压板（覆箔板）是PCB打样使用量最大、最重要的基础板材；由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。它的作用是支撑各种元器件，并实现它们之间的电气连接或电绝缘。

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜又分为大面积覆铜和网格覆铜。

多层电路板​就是多层走线层，每两层之间是介质层。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。多层电路板用得最多，占据了整个PCB板打样超过70%的份额。

在PCB生产中，热设计是很重要的一环，会直接影响PCB电路板的质量与性能。热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。

很多PCB采购商都是通过互联网来查找电路板厂家，网络上的厂家信息众多，鱼龙混杂，很难分辨出优质的电路板厂家​。那么，如何选择优质的PCB电路板厂家呢？

总之，PCB线路板打样的价格计算是所有产业中最为特别、最为复杂的，并且不同类型产品，其工序的标准费率都会有所区别。此外，在选择pcb板厂家时，不能单单从价格角度来选择，而是要对比厂家实力、大概产品报价，以及服务项目等。

PCB行业中有很多带着大小写字母的英文单词，或者是英文字母加数字的单词，很多刚入行的新手经常弄不懂它们是什么意思。下面就让小编为你盘点PCB行业那些经常用到的英文词汇：

PCB电镀金层一般都是很薄的一层，反映在电镀金表面问题上有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄，会引起产品外观会有发白和发黑的现象，因此这是工程技术人员首选要检查项目，一般需要电镀到5μ左右的镍层厚度才能解决外观发白和发黑的问题

PCB工程师在做PCB设计时，经常会遇到各种安全间距的问题，通常这些间距要求分为两类，一类是电气安全间距，另一类为:非电气安全间距。那么，设计PCB线路板都有哪些间距要求？

敷铜是PCB电路板设计的一个重要环节。 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充。敷铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;与地线相连，还可以减小环路面积。