PCB线路板打样制造的抗干扰设计与线路布局有着密不可分的关系，如何设计和能有效减少电路抗干忧的困扰，下面就PCB抗干忧设计问题做一个简单的讲解!

　　1、电源线设计：根据打样线路板电流的大小，在设计电源线时尽量加粗电源宽度，适当减少环路电阻，使电源线、地线走向与数据传递方向一致，这样设计有助于加强抗噪声能力。　

　　2、地线设计：数字地与模拟地应在分开设计，假如电路板上既有逻辑电路又有线性电路，设计时应尽量将其分开。即使是低频电路也应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路板宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。尽量加粗接地线设计，如接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使其抗噪性能降低。若设计时加粗接地焉，可使它能通过三倍于印制板上的允许电流。再者设计接地线时尽量使其构成闭环路，由数字电路组成的层，其接地电路布成团环路能一定程度上加强抗噪声能力。

　　3、退藕电容配置：标准电源输入端跨接10~100uf的电解电容器，每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，遇到印制板空隙不够时，可在每4~8个芯片布置一个1~10pF的但电容，对于抗噪能力弱、关断时电源变动较大的器件，应在芯片的的电源线和地线之间直接接入退藕电容，最后切记电容引线不易过长，特别是高频旁电路电路不能出现引线。