在众多PCB生产加工表面处理工艺中，PCB板喷锡是一种广泛应用且历史悠久的技术。今天智力创线路板厂家小编将给大家介绍喷锡工艺及其在PCB生产中的几大显著优点。

1. 提升焊接性能

喷锡工艺的核心在于使用热风将液态焊料均匀涂覆于PCB裸露的铜面上，随后通过冷却过程让焊料固化，形成一层保护膜。这一层锡涂层极大地提高了铜表面的可焊性，使得后续的元器件焊接过程更加可靠，减少虚焊和冷焊现象，确保电路连接的稳定性和长久性。

2. 防护与防腐蚀

铜在自然环境中容易氧化，而氧化铜会影响焊接质量和电路的电性能。喷锡形成的锡层如同一道屏障，有效隔绝空气和湿气，防止铜面氧化和腐蚀，从而延长PCB的使用寿命，特别是在潮湿或腐蚀性较强的环境下，其保护作用尤为重要。

3. 成本效益

相较于其他高级表面处理技术如化学镀镍金（ENIG）、浸银（Immersion Silver）等，喷锡�