PCB制造过程中，由于材料、工艺、环境等多种因素，常会遇到一些缺陷问题。本文智力创线路板生产厂家小编将深入浅出地介绍PCB加工过程中常见的缺陷原因及相应的解决措施，帮助大家更好地理解这一复杂而又精密的制造过程。

1. 铜箔蚀刻不均

原因分析：蚀刻液浓度不稳定、蚀刻时间控制不当、抗蚀层涂布不均匀等都可能导致铜箔蚀刻不均匀，影响电路的导电性和精度。

解决措施：定期检测并调整蚀刻液的浓度和温度，精确控制蚀刻时间；优化抗蚀剂涂布工艺，确保每一层都能均匀覆盖。

2. 孔壁粗糙或未完全钻穿

原因分析：钻头磨损、转速不当、钻孔液选择或使用不当都可能导致孔质量问题。

解决措施：定期更换钻头，根据板材材质调整合适的钻孔速度和钻孔液配方，采用高质量的钻孔设备以提高钻孔精度。

3. 焊盘起泡或分层

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