PCB板压合起皱是什么原因？

压合起皱，顾名思义，指的是在压合过程中，PCB板面或内部出现不平整、波浪状或褶皱的现象。这种缺陷不仅影响PCB的外观，更重要的是会降低电路的可靠性和电气性能，严重时甚至导致产品报废。起皱问题可能由以下几个原因引起：

1、材料不平整：如果使用的铜箔、半固化片或芯板本身存在波纹或皱褶，压合后这些不平整会被放大，形成明显的起皱现象。

2、预热不均：压合前的预热环节对材料的均匀软化至关重要。预热不均匀会导致部分区域提前硬化而其他区域仍软，压合时硬区域抵抗变形的能力强于软区域，从而产生皱褶。

3、压力分布不均：压合机的压力如果在板面上分布不均匀，某些区域受到的压力过大而其他区域过小，会导致受压大的区域材料被迫挤出，形成起皱。

4、温度控制不当：压合温度过高或过低都会影响材料的流动性和粘合性，过高可能导致材料流动过度而起皱，过低则可能使材料未能充分软化，难以完全贴合。

5、叠层设计不合理�