PCB线路板的负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部分)

PCB线路板的正片:一般是我们讲的pattern制程,其使用的yao药液为碱性蚀刻正片若以底片来看,要的线路或铜面是黑色的,而不要部份则为透明的,同样地经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,接着是镀锡铅的制程,把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上,然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蚀刻中,用碱性yao水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份),剩下的就是我们要的线路(底片黑色的部份)

正片和负片其实是根据各电路板厂的工艺来选择的,正片:工艺就是(双面电路板)开料-钻孔-PTH(一次电镀也叫加厚铜)-线路-二铜(图形电镀)然后走SES线(退膜-蚀刻-退锡)负片:工艺就是(双面板)开料-钻孔-PTH(一次电镀也叫加厚铜)-线路(不经过二铜图形电镀)然后走DES线(蚀刻-退膜)

①区分菲林(底片)的母片、工作片、正负片及药膜面:菲林有母片和工作片(子片)、黑片和黄片、正片与负片之分;

②yao膜面区分时黑片光面为药膜,黄片则相反,一般可以通过刮笔或刀片在菲林上刮一下可看出那一面为药膜面。(母片:正字正药面,子片:正字反药面);

③一般来讲母片为黑菲林又称为银盐片,主要用来复制工作片(黄片又称为重氮片),但工作片却不一定只有黄片,也有黑片做工作片,其主要是做高精密度HDI板或者为了节省开支在一次性的小批量线路板生产中使用,黄片是用于普通PCB线路板及打批量的普通电路板制造时使用;

④黄片使用时注意:有光面与哑面两种,第二种使用时易于出现油面压痕;

⑤菲林线路(有铜)上透光的负片,不透光为正片;正片为进行图形电镀时使用,显影掉的是线路,留下的作用是抗腐蚀的电镀,主要镀上的是铅锡。负片为直接蚀刻所用,显影后所留抗蚀处为线路,直接用酸性蚀刻液进行蚀刻。