当代电子科技的发展日趋蓬勃，PCB单层板甚至是双层板已经不能满足科技人员的需求，大家也开始追求更高层，更精密的PCB线路板。而在PCB的制作加工之中，层压是非常重要的一道工序，那么今天，捷多邦的小编特意搜集了PCB层压工艺的相关内容，一起来

PCB板在进行分板时，传统上一般采用人工分板，这种分板方式时效比较快，但是人工进行分板时，因力道和分板角度的差异，容易造成PCB电气回路及零件、锡道的破坏，这时PCB分板机便应运而生了，并成为SMT标准的作业方式。那么今天就让小编为大家介绍

在PCBA封装工艺中，阻焊膜是一种非常重要的涂覆材料。可在焊接过程中及焊接后为PCBA板提供介质和机械屏蔽，并防止焊料沉积在此位置。一般在电子加工厂的加工中常用的焊接膜有液膜和干膜两种材料。

PCBA电路板的生产过程中，难免会出现焊接缺陷和外观缺点，这些因素会对线路板产生一点危险，今天本文就详细介绍了PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害及原因分析，一起来看看吧！

在PCBA电子板的使用过程中，难免遇到灰尘、盐雾、高低温等恶劣的环境情况，那么为了保护PCBA板，可以使用防电胶吗？今天就让小编为您介绍一下吧！

根据多年来对PCBA的维护和分析经验，我们将维护方法归纳为七大类，今天在这里我们就不对PCBA电路图做详细的分析了，而是大致概述了我们在维修分析中经常用到的几种方法，具体如下:

随着电子产品小型化和精密化的发展，电子加工厂采用的PCBA加工和组装密度越来越高，电路板中的焊点越来越小，而它们所承载的机械、电气和热力学负载越来越重，对稳定性的要求也日益提高。然而，在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效的问题。有必要分

PCBA电路板的检验条件和标准是什么

在PCBA加工中，两种常见的焊接方法是回流焊和波峰焊。那么，回流焊和波峰焊在PCBA加工中的作用是什么，它们的区别是什么？

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