PCBA加工焊点失效的主要原因：

1、元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面。

2、PCB焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲。

3、焊料质量缺陷：组成、杂质不达标、氧化。

4、焊剂质量缺陷：低助焊性、高腐蚀、低SIR。

5、工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备。

6、其他辅助材料缺陷：胶粘剂、清洗剂。

PCBA焊点的稳定性增加方法：

对于PCBA焊点的稳定性实验工作，包括稳定性实验及分析，其目的一方面是评价、鉴定PCBA集成电路器件的稳定性水平，为整机稳定性设计提供参数。

另一方面，在PCBA加工过程中，有必要提高焊点的稳定性。这就需要对失效产品进行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺，提高PCBA加工成品率。PCBA焊点的失效模式是预测其循环寿命和建立其数学模型的基础。