1、烘烤

      对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤，防止有水分。

2、锡膏的管控

      锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏，锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。

3、车间湿度管控

      有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。

4、设置合理的炉温曲线

      一天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。

5、助焊剂喷涂

      在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理。

6、优化炉温曲线

      预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。

影响PCBA加工焊接气泡的因素可能有很多，PCB设计、炉温、锡波高度、PCB湿度、链速、焊锡成份、助焊剂（喷雾大小）等方面去分析，需要经过多次的调试才有可能得出较好制程。